[초이스경제 곽용석 기자] 일본의 대표적인 전자업체 샤프가 반도체 사업을 내년 4월에 분사화한다고 발표했다. 주력 상품인 초고정밀 영상 '8K'를 비롯, 향후 성장이 전망되는 AI(인공지능)와 통신을 융합한 상품의 기간부품이 되는 반도체의 경쟁력을 높이는 것이 목적이라고 산케이신문이 최근 보도했다.

이번 분사화 발표는 의사결정을 당초보다 앞당긴 것으로 타 기업과의 협업을 쉽게 하기 위한 전략이라고 회사 측은 밝혔다. 반도체 사업의 생산개발 거점은 히로시마현 후쿠야마시에 두고 있지만, 향후 협업을 통한 생산은 해외로 이관도 검토할 예정이다. 일본 내에서는  개발거점으로 전환한다는 방침을 갖고 있는 것으로 알려졌다.

분사화로 인해, 샤프는 대규모 집적회로(LSI)나 센서 등 부품과 레이저부품 등 2개 회사로 나누어진다. 샤프는 주력인 액정, 태양전지 투자에 집중하고 있어 반도체 미세화 기술 등의 경쟁력은 최근 과제로 떠올랐다.

다이세고 회장 겸 사장은 기자간담회에서 "일본의 경제 환경에서는, 전기요금 등 비용면에서 볼 때 조립분야의 경쟁력이 약하다"라고 말해 분사화를 통해 국내외의 기업과 폭넓게 제휴할 생각을 내비쳤다고 이 매체는 전했다.