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"삼성전자 · SK하이닉스도 EUV 기술 도입 경쟁"
"삼성전자 · SK하이닉스도 EUV 기술 도입 경쟁"
  • 임민희 기자
  • 승인 2019.06.24 10:21
  • 댓글 0
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상상인증권 김장열 "비메모리 반도체 · D램 공정에 본격 활용"…투자 판단은 신중히 해야
삼성전자 화성 EUV동 건설현장. /사진=뉴시스.
삼성전자 화성 EUV동 건설현장. /사진=뉴시스.

[초이스경제 임민희 기자] EUV(극자외선) 기술이 향후 반도체 시장의 중요 변수가 될 수 있다는 진단이 나왔다.

김장열 상상인증권 리서치센터장은 24일 "반도체 업계의 기술적 진보에 대한 화두는 단연 EUV"라며 "물론 당장 EUV만으로 폭발적으로 상승할 주식을 찾기 어려울 수 있지만, 비메모리 반도체(AP 등) 및 DRAM 미세공정 부문에서 EUV에 대해 주목할 필요가 있다"고 밝혔다. 

그에 따르면 EUV 장비란 반도체의 재료인 웨이퍼에 빛을 쬐 반도체 회로를 형성시키는 설비를 말한다. 현재 네덜란드 반도체 장비회사인 ASML에서 유일하게 생산한다. 1대당 단가가 1500억∼2000억원에 이를 만큼 고가장비로 10나노 이하 미세공정을 위해서는 EUV가 필수다. 

비메모리반도체(시스템반도체) 7나노 이하, DRAM에서는 1Z나노(현재 1Y나노 양산 중, 10나노 초반으로 내년 하반기 적용)부터 EUV가 본격 활용될 것으로 예측되고 있다.

EUV는 빛 파장이 13.5나노미터(㎚10)로 현재 첨단 반도체 양산라인에서 쓰이는 불화아르곤(ArF) 액침장비(193㎚)보다 짧다. 빛의 파장이 짧으면 짧을수록 더 미세하게 회로 패턴을 새길 수 있어 EUV를 통해 원가를 대폭 절감할 수 있다는 게 업계의 분석이다.

이에 반도체 기업들도 앞 다퉈 EUV 도입에 나서고 있다. 삼성전자 파운드리사업부는 이미 EUV 노광공정을 처음으로 도입하고 7나노 칩 생산을 준비하고 있다. 대만 파운드리업체 TSMC 역시 차세대 7나노 공정에선 EUV를 활용할 계획이다.

미국 최대 반도체회사 인텔도 EUV에 관한 연구·개발(R&D)을 계속하고 있다. 주요 메모리업체는 D램 생산공정에 EUV를 활용할 계획을 갖고 있는 것으로 알려졌다.

김 센터장은 "EUV 공정이 완전하게 확산되기 전 해결해야 할 과제가 많다"면서 "우선 전용장비의 웨이퍼 처리량을 지금보다 더 높여야 한다"고 지적했다.

그는 이어 "마스크 검사장비와 마스크를 보호하는 펠리클(관련업체 에프에스티·에스앤에스텍) 개발 역시 넘어야할 장벽으로 인식되고 있다"며 "EUV용 포토레지스트(감광액)는 지금보다 품질을 더 높여야 하고, 진공상태에서 이뤄지는 작업이기에 진공펌프 분야에선 EUV를 신시장으로 보고 있다"고 덧붙였다.

또한 반도체 공급 측면에서 기업들의 대응도 살펴봤다. 김 센터장은 "ASML이 독점 공급 중인 EUV장비는 40여대 반도체 업체에 공급돼 있다"며 "최초 양산 도입은 삼성전자가 지난해 6월 7nm 비베모리 공정에서 시작됐는데 내년 1Znm 공정에서 DRAM에서는 처음으로 양산 적용이 예상된다"고 전망했다.

그는 "SK하이닉스는 M16 생산라인에서 지난해 12월 EUV 전용 공장기 공식을 가졌는데, 올해 EUV 출하는 약 30대로 예상되며 TSMC가 18~20대 주문이 예상된다"고 내다봤다.

초이스경제는 그러나 "이 기사는 단순한 참고용 자료로만 활용되길" 강력 희망한다. 특정 업종이나 특정 기업에 대한 분석 내용은 분석하는 기관마다 다를 수 있는 데다, 주식투자는 늘 위험한 특성을 지니고 있기 때문이다.


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