[초이스경제 허정철 기자] 한화정밀기계는 21일 "SK하이닉스와 반도체 후공정 핵심 장비인 '다이 본더(Die Bonder)' 를 국산화하는 데 성공했다"고 밝혔다.

한화정밀기계에 따르면 다이 본더는 90% 이상 일본 수입에 의존했던 장비로 반도체 후공정인 패키징 공정 중 가장 고난이도다. 다이 본더는 반도체 웨이퍼를 칩 단위로 자른 '다이'를 반도체 인쇄회로기판(PCB) 위에 열과 압력으로 정밀하게 접착하는 기계다.

한화정밀기계는 "이번 다이 본더에 세계 최초로 개발한 보정 기술을 적용해 자재 교체 시간을 개선하고 4개 멀티 헤드 및 겐트리 개별 제어로 4.2마이크로미터급(㎛, 100만분의 1미터) 고정밀 조립 정도를 유지하면서 해외 주요 경쟁사에 비해 2.5배 이상의 실 생산성을 높였다"고 설명했다.

또 "세계 최초로 SK하이닉스에서 개발한 에어 리프트 타입 픽업 장치를 적용해 25마이크로미터(㎛) 두께의 반도체 다이를 고속으로 픽업하면서도 제품에 가해지는 스트레스를 기존 대비 30% 수준으로 낮춰 반도체 완성품의 불량을 방지했다"고 덧붙였다.

조영호 한화정밀기계 상무는 "다이 본더 양산 물량 추가 수주로 국내 인력 채용 확대와 국내 중소 협력사들에게 안정적인 생산 물량확보로 기반 기술의 발전이 기대된다"고 말했다.