[초이스경제 홍인표 기자] 삼성전자가 미국 엔비디아에 그래픽처리장치(GPU) 핵심부품인 3세대 고대역폭메모리(HBM3)와 첨단 패키징 서비스를 함께 공급하기로 한 것에 대해 대만 반도체 업계는 "삼성의 엔비디아 공급 효과는 제한적인 만큼 TSMC가 여전히 우세를 보일 것"이라고 전망했다고 대만 경제일보가 지난 2일 보도했다.

대만 경제일보는 삼성은 HBM3를 엔비디아에 공급하고, 개별 GPU 칩과 HBM3를 묶어 고성능 GPU H100으로 가공하는 첨단 패키징을 담당할 것이라는 한국 언론 보도를 인용하면서 이같이 전했다.

엔비디아는 H100칩 생산을 위해 TSMC에 철저하게 의존했다.

TSMC는 자사 반도체 제조공정을 통해 만든 개별 GPU 칩에 SK하이닉스가 생산한 HBM을 공급받아 이를 패키징해 엔비디아에 공급했던 것이다.

하지만 최근 생성형 인공지능(AI) 확산으로 H100 수요가 빠르게 늘면서 TSMC가 엔비디아 주문량을 전량 소화하기 힘들어지면서 삼성이 일부 물량 공급을 맡았다고 해당 매체는 설명했다.

대만 반도체업계는 "엔비디아가 삼성에 일부 물량을 주문한다고 해도 HBM3가 삼성만의 독자적인 특허가 아닌 만큼 TSMC가 여전히 엔비디아 H100 주문 물량을 대부분 확보할 가능성이 높고, 삼성의 공급 물량은 제한적일 것"이라고 예상했다.

HBM은 여러 개 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 제품이다.

대만 반도체 업계는 "TSMC가 엔비디아 H100 칩을 위해 사용하는 4나노 제조공정은 생산 수율이 이미 80%를 넘긴 반면, 삼성은 여전히 60%~70% 수준에 머물고 있다"며 "삼성이 앞으로 수율 측면에서 TSMC를 쫓아간다 해도, TSMC는 엔비디아 차세대 AI 가속칩을 생산하겠다는 준비를 하고 있어 AI 가속칩 주문 물량도 대부분 확보할 것으로 본다"고 밝혔다고 경제일보는 보도했다.

엔비디아가 현재 채택하고 호퍼 아키텍처(반도체 설계)와 에이다 러브레이스 아키텍처는 모두 TSMC 4나노 제조공정으로 생산하고 있고, 내년에 내놓을 것으로 예상되는 차세대 블랙웰 아키텍처는 TSMC 3나노 최신 미세공정 기술로 만들 것이라고 해당 매체는 예상했다.