[초이스경제 홍인표 기자] 미국 반도체 기업 엔비디아 젠슨 황(黃仁勳) CEO는 지난 1일 엔비디아가 차세대 반도체 칩 생산을 대만 TSMC 외에 다른 기업에 맡길 수 있다는 일부 언론 보도에 대해 "부정확한 뉴스"라면서 "차세대 반도체 칩도 TSMC가 생산할 것"이라고 밝혔다고 대만 중앙통신사가 보도했다.

그는 이날 대만 타이베이에서 열린 국제컴퓨터 전시회 컴퓨텍스에 참석한 뒤 기자들과 만나 "TSMC는 세계 최고 수준의 제조기술, 거대한 생산능력과 믿을 수 없을 정도의 민첩성을 갖고 있어 주문 수요를 빨리 만족시킬 수 있다"고 말했다.

젠슨 황 CEO는 "엔비디아의 각종 CPU, 그레이스 호퍼 슈퍼칩 등 제품은 모두 TSMC가 생산하고 있다"고 덧붙였다.

그는 "이번 대만 방문 중 모리스 창(張忠謀) TSMC 창업자 집을 찾아가 부인이 직접 요리한 음식으로 만찬을 함께 했다"고 공개했다.

젠슨 황 CEO는 블룸버그통신이 이달 중 중국을 방문해 텐센트 홀딩스, 틱톡 모회사인 바이트댄스 등을 돌아볼 것이라고 보도한 것에 대해 "이번 주로 대만 일정을 마무리할 것"이라며 "중국 대륙을 방문할지는 아직 결정하지 못했다"고 말했다고 해당 매체는 전했다.

그는 반도체 공급망이 과도하게 대만에 집중해 있는 것에 대해 우려를 하지 않느냐는 질문에 대해 "세계 과학기술 제품은 정도의 차이는 있지만 대만에서 만든 부품을 쓰고 있다"며 "다만 모든 기업이 공급망의 탄력성과 다원성을 고려해야 하는 만큼, (현재 공사가 진행중인 ) TSMC 미국공장에서 향후 생산하는 것도 고려하겠다"고 밝혔다.

젠슨 황 CEO는 향후 인공지능(AI) 미래 발전에 대해 "AI가 동작을 학습하면 문자를 그림이나 동영상으로 전환할 수 있고, 문자를 로봇의 시각으로도 바꿀 수 있어 미래 제조업 로봇이 다양하게 발전할 수 있다"고 밝히고 "AI를 통해 날씨 변화를 예측하거나 미래 약물연구에도 큰 도움을 줄 수 있을 것"이라고 전망했다.