[초이스경제 홍인표 기자] 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC가 북부 신주(新竹) 퉁뤄(銅鑼) 과학단지에 900억 대만달러(약 3조8000억원)를 투입해 6번째 첨단 반도체 패키징 공장을 세우기로 했다고 지난 25일 발표했다.

TSMC는 이날 "시장 수요에 따라 첨단 반도체 패키징 공장을 세우기로 했다"며 "1500개 일자리를 만들 수 있다"고 밝혔다고 대만 경제일보가 보도했다.

정원찬 대만행정원 부원장(부총리)은 "종합적인 판단에 따라 퉁뤄 과학단지 7ha 땅에 TSMC 패키징 공장을 짓기로 결정했다"며 "TSMC가 AI용 반도체 칩 첨단 패키징 CoWoS 기술에 투자를 하는 것이 대만 반도체산업에 많은 가치를 가져다줄 것"이라고 말했다고 해당 매체는 전했다.

TSMC가 제안한 계획서에 따르면 퉁뤄 패키징 공장은 올해 4분기 정지작업을 시작해 내년 하반기 착공 예정이며 2027년 상반기, 늦어도 2027년 3분기에는 양산에 들어가 매달 11만개씩 12인치 웨이퍼 3D 패브릭을 생산해 폭발하는 AI 수요를 해결하겠다는 것이다.

TSMC는 반도체 칩을 수직으로 쌓는 3D 패키징에 '3D 패브릭'이라는 이름을 붙여 기술 개발을 적극 추진해왔고 대표적인 기술로 CoWos가 있다.

앞서 TSMC는 지난달 주난(竹南)에 신규 패키징 6공장(AP6)을 개장해 현재 대만에서만 룽탄, 난커 등 5개의 반도체 패키징 공장을 운영하고 있다.