[초이스경제 홍인표 기자] 대만 반도체 기업 미디어텍(MediaTek·聯發科)이 지난 6일 신제품 발표회에서 차세대 플래그십(최상위) 스마트폰 칩셋 '디멘시티(Dimensity·天璣) 9300'을 공개했다고 대만 경제일보가 7일 보도했다.

디미어텍 차세대 스마트폰 칩셋은 앞서 퀄컴이 공개한 스냅드래곤8 3세대와 치열한 싸움을 예고하고 있지만 2개 제품 모두 대만 TSMC 4나노 공정으로 생산할 예정인 만큼 누가 기선을 제압하더라도 TSMC가 가장 큰 수혜자가 될 것이라고 해당 매체는 전했다.

'디멘시티 9300'은 경쟁 제품이 고성능 중앙처리장치(CPU) 코어와 고효율 코어를 적절하게 섞는 것과 달리 대용량 코어만을 사용해 성능을 크게 개선했다고 미디어텍은 밝혔다.

종전 제품(디멘시티 9200)보다 전력 소비량이 같은 조건 아래 '디멘시티 9300' 성능은 15% 개선됐고 멀티코어 최고성능은 40%까지 나아졌으며, 성능이 같은 조건 아래 전력 소비량은 33% 줄었다고 경제일보는 보도했다.

이날 발표회를 주재한 미디어텍 천관저우(陳冠州) 사장은 "우리가 그동안 이룬 기술혁신은 전면 스마트화를 가속화한다는 명확한 목표가 있었다"며 "AI가 4차 산업혁명을 주도하는 과정에서 AI 발전에는 성능이 뛰어난 반도체 칩이 반드시 필요하다"고 말했다고 해당 매체는 전했다.

중국 스마트폰 제조업체 비보(vivo) 스위젠 수석 부사장은 발표회 현장에 참석해 "비보 X100 시리즈가 '디멘시티 9300'을 세계에서 가장 먼저 채택한 스마트폰 기종이 될 것"이라고 발표했다고 경제일보는 보도했다.

오포, 샤오미 등 중국 스마트폰 제조업체 고위 관계자들도 참석해 미디어텍에 대한 성원을 나타냈다.

미디어텍은 "올 연말이면 '디멘시티 9300'을 채택한 스마트폰이 시중에 나올 것"이라고 예상했다고 경제일보는 보도했다.