[초이스경제 홍인표 기자] 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC가 대만 중남부 자이과학단지(嘉義科學園區)에 2개의 CoWoS 첨단 패키징 공장을 짓기로 했다고 대만 경제일보가 19일 보도했다.

대만 행정원 정원찬(鄭文燦) 부원장(부총리)은 지난 18일 자이현 청사에서 웡장량(翁章梁) 자이현 현장, TSMC 좡쯔서우(莊子壽) 부사장과 회의를 마친 뒤 기자들에게 "TSMC 1호 첨단 패키징 공장은 오는 5월 착공해 2026년 말 완공할 예정"이라며 "패키징 공장은 3000개의 일자리를 창출할 것으로 기대한다"고 밝혔다고 해당 매체는 전했다.

TSMC는 공사비를 공개하지 않았지만, 업계는 자이 신공장 전체 면적(1호 공장면적 12만㎢)이 20만 ㎢인 점을 감안하면 전체 공사비가 2000억 대만달러(약 8조5000억원)에 이를 것으로 추정했다고 경제일보는 보도했다.

TSMC는 "시장의 강력한 수요에 부응해 첨단 패키징 공장을 자이과학단지에 짓기로 했다"고 밝혔다고 해당 매체는 전했다.

자이과학단지에 첨단 패키징 공장이 들어서면 남부과학단지(타이난), 북부 신주과학단지와 함께 세계 반도체 중요 산업제조기지가 될 것이라고 경제일보는 보도했다.

TSMC가 자이를 패키징 공장 부지로 선택한 것은 리스크 분산을 고려한 것은 물론 자이 과학단지가 고속철도 역 부근에 있어 중부과학단지(타이중), 남부과학단지(타이난)와 가까워 하루 1000명의 엔지니어가 자유롭게 이동할 수 있고 반도체 산업에 필수적인 공업용수와 전력공급에도 어려움이 없기 때문이라고 해당 매체는 설명했다.

정원찬 부원장을 수행한 왕메이화 경제부장은 매체를 통해 "첨단 패키징 공장이 대만에서 계속 늘어나면 대만 반도체 생태계 강화에 도움이 될 것"이라고 말했다.

우정중 국가과학위원회 주임(과기부 장관)도 "패키징은 웨이퍼 제조의 중요한 단계"라며 "칩 응용과 관련 각종 산업이 앞으로 대만 중남부에 몰려올 수 있다"고 밝혔다고 매체는 덧붙였다.