[초이스경제 홍인표 기자] 중국 화웨이가 광둥성 선전의 반도체 장비 제조업체 사이캐리어(新凱來技術)와 손잡고 첨단 5나노 반도체를 제조할 수 있는 '자체 정렬 4중 패턴화(SAQP)' 기술을 개발해 중국 국가지식재산권국에 특허 신청을 했다고 중국 금융계가 23일 보도했다.

이번에 특허 신청을 한 SAQP 기술은 반도체 웨이퍼에 미세회로를 그려넣는 공정에서 단일 패턴보다 밀도를 4배 늘린 것으로, 최첨단 극자외선(EUV) 노광 설비 없이 그보다 정밀도가 낮은 심자외선(DUV) 노광기를 사용해 5나노 칩을 생산할 수 있다고 블룸버그가 중국 당국에 제출한 문건을 인용해 전했다.

중국은 네덜란드 정부 결정으로 EUV 노광기를 유일하게 생산하는 네덜란드 ASML로부터 EUV 노광기를 수입할 수 없는 만큼 화웨이는 기술 함량은 낮아도 첨단 반도체를 생산할 수 있는 효율적인 방법을 찾아낸 것이라고 해당 매체는 전했다.

반도체 연구기관 테크인사이츠 댄 허치슨 부회장은 블룸버그와의 인터뷰에서 "화웨이가 SAQP 기술로 5나노 칩을 만들 수는 있겠지만, EUV가 없는 상황의 기술 장애를 완전히 극복할 수는 없을 것"이라고 말했다.

TSMC 등 선두 반도체 제조업체는 EUV를 사용해서 원가를 최소화할 수 있는 반면 화웨이가 이번에 개발한 기술로 반도체를 생산한다고 해도 제조 원가는 업계 표준보다 높을 수 있다고 해당 매체는 지적했다.

한편 화웨이는 2023년 유럽특허청에 5071건의 특허를 신청해 3년 연속 1위를 차지해 경쟁업체인 삼성과 퀄컴을 앞질렀다고 중국 포털 시나닷컴이 23일 보도했다. 화웨이는 기업으로는 3년 연속 1위를 차지했다고 해당 매체는 전했다.

삼성은 4760건으로 2위, LG가 3498건으로 3위를 각각 기록했다.

이어 퀄컴 3725건, 에릭슨 1969건, 지멘스 1889건 순이었다.

유럽특허청에 따르면 지난해 특허신청을 많이 나라는 미국, 독일, 일본, 중국, 한국 순이었다.

미국이 4만8155건으로 가장 많았고 전년 대비 0.4% 늘었다.

이어 독일이 2만4966건으로 1.4% 늘었고, 일본은 2만1520건으로 0.3% 줄었다.

중국은 2만735건으로 8.8% 늘었고, 한국은 1만2575건으로 21% 늘었다.