8월 글로벌 반도체 전시회서 공개 예상...테슬라는 자율주행 연산칩 발표

MS 뉴욕 오피스. /사진=AP, 뉴시스.
MS 뉴욕 오피스. /사진=AP, 뉴시스.

[초이스경제 이영란 기자] 글로벌 IT 기업들이 AI(인공지능) 반도체 등 미래기술 개발에 경쟁적으로 투자에 나서는 가운데 오는 8월 글로벌 반도체 전시회에서 AI 전용 반도체 등을 공개할 것으로 예상돼 주목된다.

28일 관련 업계와 NH투자증권에 따르면 오는 8월 미국 실리콘밸리에서 시스템 반도체 학회인 '핫 칩스(Hot Chips) 31'이 개최된다. 관련 업계에서는 최신 시스템 반도체 트렌드를 파악할 수 있는 수준 높은 행사로 꼽힌다.

올해 행사에서 가장 주목되는 제품으로는 페이스북이 선보일 예정인 머신러닝 연산 전용 플랫폼이 손꼽힌다. 자이언(Zion)이라는 이름이 붙은 이 플랬폼은 8개의 캐스케이드 레이크 CPU 등과 8개의 가속기로 구성됐으며 대용량 메모리를 탑재하고 있다.

도현우 NH투자증권 연구원은 "현재 구글은 TPU라는 자체 개발 반도체를 통해 데이터센터 AI 연산을 구현 중이며 페이스북, 아마존, MS, 알리바바 등 경쟁 업체들도 자체 반도체를 개발 중이다"면서 "이런 상황에서 페이스북이 자체 개발한 AI 연산 플랫폼을 공개한다는 점에서 업계의 이목이 집중되고 있다"고 전했다.

또한 "화웨이도 머신러닝 연산 아키텍처를 공개할 것으로 예상되지만 최근 미-중 무역분쟁에서 집중 타격을 받고 있어 기존 계획 실행이 가능할지도 관심사가 되고 있다"고 설명했다.

이외에도 마이크로소프트가 AR 컨트롤 칩, 테슬라가 자율주행 연산칩에 대한 발표를 계획하고 있는 등 글로벌 IT 기업들의 신기술 공개가 잇따를 것으로 예상된다.

도 연구원은 "최근 인터넷 기업들이 단기적으로 데이터센터 투자를 축소하는 가운데, AI 반도체와 플랫폼 등의 미래기술 투자를 지속하는 점은 반도체 업계에도 긍정적일 것으로 판단된다"고 덧붙였다.

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