[초이스경제 최미림 기자] SK하이닉스는 7일 "업계 최고층인 176단 512Gb(기가비트) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드플래시를 새로 개발했다"면서 "이 제품을 솔루션화하기 위해 이미 지난달 컨트롤러 업체에 샘플을 제공한 상태"라고 밝혔다.

SK하이닉스에 따르면 96단 낸드플래시부터 CTF(Charge Trap Flash)와 고집적 PUC(Peri Under Cell) 기술을 결합한 4D 제품을 시장에 선보이고 있다. 이번에 개발한 176단 낸드는 3세대 4D 제품이다. 이를 통해 업계 최고 수준의 웨이퍼 당 생산 칩 수를 확보하게 됐다. 또한 이를 통해 비트 생산성은 이전 세대보다 35% 이상 향상됐다. 그 결과 차별화된 원가경쟁력도 갖출 수 있게 됐다.

아울러 2분할 셀 영역 선택 기술을 새롭게 적용해 셀(Cell)에서의 읽기 속도 또한 이전 세대 보다 20% 빨라졌다. 공정 수 증가 없이 속도를 높일 수 있는 기술도 적용해 데이터 전송 속도는 33% 개선된 1.6Gbps를 구현하게 됐다.